Печатные платы. Выбор базовых материалов — Постоянное совершенствование нано- и микроэлектронных технологий требуют постоянного роста плотности межсоединений, физической основой которых являются печатные платы. При этом все более усложняются технологии их реализации. В мировой практике новые поколения технологий печатных плат меняются каждые 5…6 лет. В поддержку новых технологий создаются новые базовые материалы с более жесткими требованиями к качеству и надежности. По существу, новые технологии не могут быть реализованы без новых материалов.
Для специалистов, будет полезна аспирантам и студентам.

Название: Печатные платы. Выбор базовых материалов
Автор: Мылов Г. В.
Издательство: Горячая линия — Телеком
Год: 2016
Страниц: 176
Формат: PDF
Размер: 10,44 МБ
ISBN: 978-5-9912-0486-6
Качество: Отличное

Содержание:

Введение
Глава 1. Анализ развития технологии печатных плат
1.1. Особенности российского производства печатных плат
1.2. Обоснование организации собственного производства
1.3. Строительство собственного производства
1.4. Правила взаимоотношений заказчика и производителя
Глава 2. Базовые материалы для печатных плат с жесткой основой
2.1. Общие понятия и технические характеристики базовых материалов
2.2. Свойства, используемые для классификации базовых материалов
2.3. Материалы типа FR-
2.4. Идентификация композиционных материалов
2.5. Идентификации препрегов по IPC-
2.6. Процессы изготовления фольгированных диэлектриков и препрегов
2.7. Фольги
2.8. Другие типы фольг
2.9. Связующие
2.10. Температурные фазовые переходы в полимерах
2.11. Эпоксидные смолы
2.12. Другие связующие
2.13. Добавки
2.14. УФ блокаторы и флуоресцирующие добавки
2.15. Армирующие наполнители композиционных материалов
2.16. Составы электротехнических стекол
2.17. Стеклянные волокна
2.18. Номенклатура пряж
2.19. Стеклянные ткани
2.20. Другие накопители
2.21. Распространенные типы фольгированных материалов
Глава 3. Материалы для гибких и гибко-жестких печатных плат
3.1. Востребованные характеристики материалов для ГП и ГПЖ
3.2. Основные элементы структуры материалов для ГП и ГЖП
3.3. Характеристики материалов ГП фирмы Hitachi
Глава 4. Технологичность материалов в производстве печатных плат и сборок
4.1. Учет процесса производства печатных плат
4.2. Способность к поглощению влаги
4.3. Конструкция печатной платы и коэффициент термического расширения
4.4. Состояние слоев перед прессованием диэлектрика
4.5. Прессование диэлектрика
4.6. Сверление отверстий
4.7. Очистка отверстий
4.8. Финишные покрытия
4.9. Соображения по пайке печатных плат
Глава 5. Испытания базовых материалов печатных плат
5.1. Новые проблемы
5.2. Новые стандарты
5.3. Промышленные стандарты
5.4. Стратегии испытаний фольгированных диэлектриков
5.5. Начальные испытания (первый этап)
5.8. Электрические характеристики
5.9. Другие свойства диэлектриков
5.10. Дополнительные испытания
Глава 6. Концепция обеспечения надежности входного контроля материалов и комплектующих, поступающих в производство
6.1. Использованные понятия о входном качестве
6.2. Назначение и сущность входного контроля
6.3. Надежность входного контроля
6.4. Стоимость входного контроля
6.5. Оптимальная стратегия входного контроля
Литература
Приложение